Chì ghjè a diffarenza trà COF, COP è COG in l'imballaggio di u screnu di u telefuninu

Avà, a tecnulugia di imballaggio di u screnu di u telefuninu intelligente hè divisa in COG, COF è COP.Ci sò parechje telefuni mobili chì utilizanu a tecnulugia di imballaggio di schermu COF, cumprese parechji telefunini cellulari mid-high-end, mentre chì l'imballaggio di schermu COP hè menu.Attualmente, OPPO Find X è Apple iPhone X utilizanu principarmenti a tecnulugia di imballaggio COP, in particulare OPPO Find X beneficia di u prucessu di imballaggio di schermu COP, è u rapportu di schermu righjunghji 93,8%, facendu u telefuninu intelligente cù u più altu ratio di schermu.

Chì ghjè a diffarenza trà COF, COP è COG in l'imballaggio di u screnu di u telefuninu

COP:「Chip On Pi」, ithè una nova tecnulugia imballaggio schermu. U principiu imballaggio hè di curgà direttamente una parte di u screnu per riduce u quadru per ottene un effettu quasi senza frontiere.A causa di a necessità di piegà a schermu, tutti i mudelli chì utilizanu a tecnulugia di imballaggio di schermu COP anu bisognu à esse equipati di una schermu flexible OLED. telefonu à aduttà sta ticnoluggìa dâ imballaggio schermu, è ci duvia esse più aduprà u COP Technology in u futuru.

COG:Chip On Glass ", hè a tecnulugia di imballaggio di schermu più tradiziunale è a suluzione più prezzu, chì hè largamente utilizata.Prima chì a pantalla completa ùn hà micca furmatu una tendenza, a maiò parte di i telefunini adopranu a tecnulugia di imballaggio COG.Perchè u chip hè pusatu direttamente nantu à u vetru, u tassu d'utilizazione di u spaziu di u telefuninu hè bassu, è a ratio di schermu ùn hè micca alta.A maiò parte di i telefoni mobili sò sempre aduprendu a tecnulugia COG.

COF:"Chip On Film".Sta tecnulugia di imballaggio si mette u chip IC di u screnu nantu à un FPC flexible è poi si curva à u fondu. In cunfrontu cù a suluzione COG, pò ancu riduce u quadru è aumentà a ratio di u screnu.

A tecnulugia di imballaggio COF hè assai cumuna, cumprese parechji telefunini cellulari mid-high-end.Questa suluzione di imballaggio schermu hè aduprata, cum'è Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S è cusì..